Мэдээ

Халуун дүрэх болон халуун дүрэх цайрдах гэж нэрлэдэг халуун дүрэх цайрдах нь металл зэврэлтээс урьдчилан сэргийлэх үр дүнтэй арга бөгөөд голчлон төрөл бүрийн үйлдвэрлэлийн металл бүтэц, байгууламжид ашиглагддаг.Энэ нь гангийн эд ангиудын гадаргуу дээр цайрын давхаргыг наалдуулахын тулд зэвэрсэн ган хэсгүүдийг 500 ℃ орчим хайлсан цайрт дүрж, зэврэлтээс урьдчилан сэргийлэх зорилготой.Халуун цайрдах процессын урсгал: бэлэн бүтээгдэхүүнийг даршилж авах – усаар угаах – нэмэлт бүрэх уусмал нэмэх – хатаах – өлгөөтэй бүрэх – хөргөх – эмжүүлэх – цэвэрлэх – өнгөлөх – халуун цайрдах ажлыг дуусгах 1. Халуун цайрдах аргыг хуучин халуун цайрдах аргаас боловсруулсан. , Франц улс 1836 онд халуун цайрдах аргыг үйлдвэрт нэвтрүүлснээс хойш 170 гаруй жилийн түүхтэй. Сүүлийн гучин жилийн хугацаанд хүйтэн цувисан туузан гангийн үйлдвэрлэл эрчимтэй хөгжихийн хэрээр халуун цайрдах үйлдвэрлэл өргөн цар хүрээтэй хөгжсөн.
Халуун дүрэх цайржуулах нь гангийн эд ангиудыг хайлсан цайрт дүрэх замаар металл бүрэх арга юм.Өндөр хүчдэлийн цахилгаан дамжуулах, тээвэр, харилцаа холбоо эрчимтэй хөгжиж байгаатай холбогдуулан ган эд ангиудын хамгаалалтад тавигдах шаардлага улам бүр нэмэгдэж, халуун цайрдах эрэлт хэрэгцээ нэмэгдэж байна.

Хамгаалалтын гүйцэтгэл
Ерөнхийдөө цайрдсан давхаргын зузаан нь 5~15 μ м байна.Халуун цайрдсан давхарга нь ерөнхийдөө 35 μ м-ээс дээш, 200 μ м хүртэл байдаг.Агаар мандлын зэврэлтэнд цайрын эсэргүүцэх механизмд механик хамгаалалт, цахилгаан химийн хамгаалалт багтдаг нь мэдэгдэж байна.Агаар мандлын зэврэлтийн нөхцөлд цайрын давхаргын гадаргуу нь ZnO, Zn (OH) 2, үндсэн цайрын карбонатын хамгаалалтын хальстай бөгөөд энэ нь цайрын зэврэлтийг тодорхой хэмжээгээр удаашруулдаг.Хэрэв энэ хамгаалалтын хальс (цагаан зэв гэж нэрлэдэг) гэмтсэн бол энэ нь шинэ хальсан давхарга үүсгэнэ.Цайрын давхарга нь ноцтой гэмтэж, төмрийн субстратыг аюулд хүргэх үед цайр нь субстратыг цахилгаан химийн хамгаалалтаар хангадаг.Цайрын стандарт потенциал -0.76V, төмрийн стандарт потенциал -0.44V байна.Цайр ба төмөр нь бичил зай үүсгэх үед цайр нь анод болж уусдаг бөгөөд төмөр нь катодын хувьд хамгаалагдсан байдаг.Суурийн төмөр дээр халуун дүрэх нь агаар мандлын зэврэлтээс хамгаалах чадвар нь цахилгаан цайрдсанаас илүү сайн байдаг нь ойлгомжтой.
Цайрын бүрээс үүсэх үйл явц
Халуун цайрдсан давхарга үүсэх үйл явц нь төмрийн субстрат ба Z-ийн гаднах цэвэр цайрын давхаргын хооронд төмрийн цайрын хайлш үүсгэх үйл явц юм. Төмрийн цайрын хайлшийн давхарга нь халуун дүрэх явцад ажлын хэсгийн гадаргуу дээр үүсдэг бөгөөд энэ нь төмрийн болон цэвэр цайрын давхаргын хооронд сайн хослуулах боломжийг олгодог.Уг процессыг дараах байдлаар энгийнээр тайлбарлаж болно: Төмрийн бэлдэцийг хайлсан цайрын шингэнд дүрэх үед эхлээд α Төмөр (биеийн гол) хатуу хайлмал дээр цайр, цайр үүсдэг.Энэ бол үндсэн металлын төмрийн хатуу төлөвт цайрын атомыг уусгаснаар үүссэн талст юм.Хоёр металлын атомууд нийлдэг бөгөөд атомуудын хоорондох таталцал харьцангуй бага байдаг.Иймд цайр хатуу хайлмал дахь ханасан хэмжээнд хүрэхэд цайр, төмрийн хоёр элементийн атомууд бие биедээ тархаж, төмрийн матрицад тархсан (эсвэл нэвчсэн) цайрын атомууд матрицын торонд шилжиж, аажмаар төмрөөр хайлш үүсгэдэг. , харин хайлсан цайрын шингэнд өндөр бат бэх гангаар тархсан төмөр, цайр нь металл хоорондын FeZn13 нэгдэл үүсгэж, халуун цайрдсан савны ёроолд шингэж цайрын шаарыг үүсгэдэг.Ажлын хэсгийг цайрын дүрэх уусмалаас салгахад гадаргуу дээр цэвэр цайрын давхарга үүсдэг бөгөөд энэ нь зургаан өнцөгт талст юм.Түүний төмрийн агууламж 0.003% -иас ихгүй байна.
Техникийн ялгаа
Халуун цайрдсан зэврэлтэнд тэсвэртэй байдал нь хүйтэн цайрдсанаас (мөн цайржуулах гэж нэрлэдэг) хамаагүй өндөр байдаг.Халуун цайрдсан нь хэдхэн жилийн дотор зэвэрдэггүй, харин хүйтэн цайрдсан нь гурван сарын дотор зэв болдог.
Металлыг зэврэлтээс хамгаалахын тулд цахилгаан цайрдсан процессыг ашигладаг."Бүтээгдэхүүний ирмэг ба гадаргуу дээр сайн металл хамгаалалтын давхарга байх бөгөөд энэ нь практикт үзэсгэлэнтэй хэсгийг нэмж өгдөг.Өнөө үед томоохон аж ахуйн нэгжүүд бүтээгдэхүүний эд анги, технологид өндөр шаардлага тавьж байгаа тул энэ үе шатанд технологийн шинэчлэл хийх шаардлагатай байна.”